格隆汇6月30日丨芯源微(688037.SH)在互动平台表示，公司生产销售的临时键合机及解键合机，可应用于InFO、CoWoS、HBM等技术路线产品，可实现高对准精度、高真空度环境、高温高压力键合工艺科元网 ，键合后产品TTV及翘曲度表现优异，对应开发的机械、激光解键合技术，可覆盖不同客户产品及工艺需求，为客户提供稳定高效的临时键合、解键合全流程解决方案。
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